晶圓是什麼東西 晶圓介紹

1、晶圓是指製作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解後摻入硅晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

2、晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨着半導體特徵尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時，特徵尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工後質量及可靠性的影響增大，而隨着潔淨的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。